Semiconductor manufacturing needs nanometer-level motion stability. Hydrostatic rotary tables provide non-contact, vibration-isolated rotation for wafer dicing, grinding, and precision lithography stages.
В микроэлектронике даже субмикронная вибрация при резке пластин снижает выход. Гидростатический стол изолирует вращение на масляной плёнке, убирая трение и микровибрации.
Стол Marusaku даёт ±0,001 мм и жёсткость выше роликовых подшипников с отличным демпфированием — ровная резка пластин без дробления.
Без контакта — нет стружки износа и теплового роста, стабильность на нанометровом уровне.
Trong bán dẫn, rung dưới micrôm khi cắt wafer làm hỏng năng suất. Bàn thủy tĩnh cách ly xoay trên màng dầu, loại bỏ ma sát và micro-rung.
Bàn Marusaku đạt ±0,001 mm, độ cứng cao và giảm chấn tốt — cắt wafer phẳng, không vỡ.
Không tiếp xúc nên không mòn, không giãn nhiệt, ổn định nanomet cho phòng sạch.
En semi-conducteurs, une vibration submicronique lors de la découpe de wafers détruit le rendement. Une table hydrostatique isole la rotation sur un film d'huile, supprimant frottement et microvibrations.
La table Marusaku atteint ±0,001 mm avec une raideur élevée — découpe de wafers nette sans éclats.
Sans contact, pas d'usure ni de dilatation, stabilité nanométrique pour salles blanches.
In der Halbleiterfertigung ruinieren schon submikrometer Schwingungen die Ausbeute. Ein hydrostatischer Tisch isoliert die Rotation auf einem Ölfilm und entfernt Reibung sowie Mikrovibrationen.
Der Marusaku-Tisch erreicht ±0,001 mm mit hoher Steifigkeit und Dämpfung — sauberes Wafersägen ohne Ausbrüche.
Kontaktfrei: kein Abrieb, kein Wachstum, nanometerstabile Bewegung für Reinraumprozesse.
In semiconductor manufacturing, even sub-micron vibration during wafer dicing or backside grinding can ruin yield. A hydrostatic rotary table isolates the rotating element on a pressurized oil film, removing contact friction and the micro-vibrations that mechanical bearings transmit.
The Marusaku rotary table reaches rotary positioning accuracy of ±0.001 mm with an oil film that delivers high stiffness (far above rolling bearings) and excellent damping. For wafer dicing and grinding, this means flat, chatter-free cuts and consistent die quality.
Because the film is non-contact, there is no wear debris and no thermal growth from friction. The result is repeatable, nanometer-class motion stability suited to cleanroom-adjacent precision processes.
